Pierwszy modu?? IGBT wykonany w 100% bez lutowania

SEMIKRON wprowadza do pojazdów elektrycznych i hybrydowych wykonany w technologii w 100% wolnej od lutowania modu?? IGBT do konwerterów 22 kW �?? 150 kW nap�?dów kolejowych. Modu?? SKiM® ma 5 razy wy??sz�? odporno??�? na cykle temperaturowe w porównaniu do modu??ów z p??yt�? podstawow�? i lutowanymi ko??cówkami.
O ile niektórzy producenci uk??adów pó??przewodnikowych wci�??? jeszcze udoskonalaj�? z??�?cza lutowane, aby w ten sposób d�???y�? do spe??nienia wysokich wymogów temperaturowych przemys??u motoryzacyjnego, o tyle pozbawiona po??�?cze?? lutowanych technologia styków ci??nieniowych oraz chipów spiekanych stanowi optymalne rozwi�?zanie przynosz�?ce wzrost odporno??ci w te??cie cykli temperaturowych do 10.000 cykli przy ?100K. Dzi�?ki wysokiej sprawno??ci temperaturowej przy T??�?czenia = 175 °C oraz Totoczenia = 135 °C mo??liwe jest omini�?cie jednej oddzielnej p�?tli ch??odzenia.
Bezlutowy system ci??nieniowy oraz wewn�?trzna laminowana szyna zbiorcza zapewniaj�? jednorodny rozk??ad pr�?du. Ka??dy modu?? IGBT i ka??dy chip diodowy posiada w??asne pod??�?czenie do przy??�?cza g??ównego. W rezultacie otrzymuje si�? nisk�? oporno??�? modu??u RCC�??+EE�?? ? 0,3 m?, przy czym, dla porównania, w modu??ach lutowanych warto??�? ta wynosi oko??o 1,1 m?.
W pod??�?czeniu do karty steruj�?cej równie?? nie stosuje si�? lutów - wykorzystywane s�? spr�???yny do cykli wysokotemperaturowych i szybkie systemy mocowania bez u??ycia lutów.
Chipy nie s�? lutowane, s�? natomiast spiekane, tak aby zyska??y wysok�? ??ywotno??�? w cyklach wysokotemperaturowych. Po??�?czenie spiekane bazuje na cienkiej warstwie srebra o oporze cieplnym wy??szym ni?? w przypadku z??�?cza lutowanego. Dzi�?ki wysokiej temperaturze topienia srebra nie wyst�?puje efekt zm�?czenia materia??u na po??�?czeniu, co wyd??u??a czas pracy elementu.
Poniewa?? w konstrukcji nie wyst�?puje p??yta podstawowa, po??�?czenie uk??adu DCB do radiatora ma mo??liwo??�? �?�ruchu�?� bez ograniczania niezawodno??ci w cyklach temperaturowych. Dzi�?ki wysokiej odporno??ci na uderzenia i wibracje, modu?? SKiM® jest w stanie sprosta�? surowym standardom przemys??u motoryzacyjnego.
Zastosowana w module SKiM® technologia pakowania i ??�?czenia w pe??ni korzysta z mo??liwo??ci jakie daje silikon i sprawia przez to, ??e rozwi�?zanie jest atrakcyjne cenowo. W module IGBT SKiM® wykorzystano ponad 15 lat do??wiadczenia w dziedzinie technologii styków ci??nieniowych. Styki ci??nieniowe stosuje si�? ju?? w 1000 autobusach z nap�?dem hybrydowym oraz w 400,000 elektrycznych wózkach wid??owych.
Standardowa wysoko??�? przy??�?cza 17 mm oraz konfiguracja podobna do tej, która wyst�?puje w pozosta??ych sze??ciu modu??ach gwarantuj�? mo??liwo??�? szybkiego uwzgl�?dnienia modu??u w projekcie. Dost�?pne s�? dwie wielko??ci obudowy: SKiM® 63 (120 x 160 mm²) oraz SKiM® 93 (150 x 160 mm²).
Do zastosowa?? w przemy??le motoryzacyjnym

Inne z produktów:

Spis firm

[1] 2 3